2일 SK하이닉스 곽노정 CEO는 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 갖고 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리고 있는 가운데 차세대 제품 HBM4에서도 글로벌 1위에대한 자신감을 보였다. 특히 청주, 용인, 미국 등 총 50조원 규모의 투자를 단행하면서 HBM 뿐만 아니라 AI 메모리 시장에서 입지를 강화할 계획이다.
이날 간담회에서 곽 사장은 "HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 말했다.
그는 "AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다"라며 "SK하이닉스가 SK그룹에 편입된 2012년부터 메모리 업황이 좋지 않아서 대부분의 반도체 기업들이 투자를 10% 이상씩 줄였지만 SK그룹은 투자를 전 분야에서 늘리기로 결정했고, 시장이 언제 열릴지 모를 불확실성이 있는 HBM에 대한 투자도 같이 포함돼 있었다"라고 설명했다.또 "그 결과 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 성과를 냈고, 고객과 파트너사들과 협업해 기술 개발한 결과 지금의 리더십을 확보할 수 있었다"고 강조했다.
따라서 SK하이닉스는 2026년 양산 예정인 HBM4와 관련해 TSMC와 패키징 협력을 강화할 계획이다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. 이에 따라 메모리와 파운드리간 협력 시너지로 팹리스 고객사 확보에 유리할 것으로 관측된다.
한편 미국 마이크로닉스와 SK하이닉스가 아이엠티와 관련 기술을 세계 최초로 공동 개발을 한다는 소식이 작용하면서 주가가 강세를 보이고 있다. 미국의 마이크론과 국내 기업인 SK하이닉스가 수율향상의 일환으로 국내 기업인 아이엠티의 기술력을 선택해 시장의 이목을 받고 있다. HBM 반도체 적층 공정에서 수율을 올리기 위해 '적층되는 상하 면 사이에 있는 Particle 제거'를 이용해 수율 향상 솔루션을 공급하고 있는 것으로 알려졌다.
글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr
