글로벌에픽

UPDATED. 2025.02.23(일)

종합

지아이이노베이션, 차세대 면역항암제 GI-102 美 FDA로부터 IND 승인…항암 면역세포 5배 증가 효과 확인

혁신신약개발기업 ㈜지아이이노베이션(대표이사 이병건, 홍준호)이 미국 식품의약국(FDA)로부터 차세대 면역항암제 GI-102의 피하주사(subcutaneous injection; SC) 제형 개발 및 화학항암제/면역항암제 병용이 추가된 임상 1/2상을 위한 임상시험계획(IND) 변경을 승인받았다고 27일 밝혔다.이에 따라 회사는 변경된 IND에 따른 본격적인 GI-102의 미국 임상에 돌입한다. 미국 현지에선 메이요 클리닉, 클리블랜드 클리닉, 메모리얼 슬론-케터링 암센터 등 세계 최고 병원들과 임상을 진행할 예정이다.무엇보다 자체 공정개발 노하우로 제형 변경이 필요 없는 GI-102의 피하주사 단독요법 임상의 본격화로 로슈(티센트릭®), MSD(키트루다®), B

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자

2024-05-27
에이프로젠, 美 원자력위원회 승인 국내 유일 원전 누콘 기술 부각...AI 데이터센터 유지 원전 53개 더 필요

AI데이터센터를 유지하려면 향후 53개의 원전이 더 필요하다는 분석이 나오면서 국내 유일한 원전 누콘 기술을 가진 에이프로젠에 관심이 쏠리고 있다. 누콘은 경수로형 원자력 발전소 격납건물의 내부보온 System으로서 USNRC (미국원자력위원회)의 사용승인을 받은 Total system으로 원자로가 장치되는 격납건물 내부의 증기발생기, 가압기 등 기기 및 배관 모든 부분이 방사능 누출 위험없이 안전한 상태로 가동되도록 보온하는 시스템이다. 27일 국회 입법조사처에 따르면 'AI 혁명에 부응한 선제적 전력공급·전력망 확충 긴요'라는 보고서를 내고 AI 혁명에 대응하기 위해서는 에너지 정책 설계 과정에서 데이터센터에 들어갈 전력 수요를

이성수 글로벌에픽 기자

2024-05-27
벨로크, 원전 보안 설비 1차 고도화 완료, “AI·데이터센터 기반 신규 수주 역량 강화”

벨로크는 원자력발전소 보안 설비의 1차 고도화 작업을 완료했다고 27일 밝혔다. 벨로크는 국내 모든 원자력발전소의 보안 업무 진행을 통해 확보한 전문성을 바탕으로 원전 보안 사업을 확대해 나가고 있다. 최근 인공지능(AI)·반도체 등 첨단산업의 전력 수요가 폭증하면서 국내외 원전 건설이 확대되는 가운데 벨로크는 원전 보안 분야 시장 성장에 따른 수혜가 기대된다.벨로크는 1차로 원전 보안 시스템의 핵심인 ‘침입 방지 시스템(IPS)’에 대한 업그레이드를 진행했다. IPS는 네트워크 트래픽 내 의심스러운 패턴을 실시간으로 탐지해 침입을 차단하는 역할을 한다. IPS 사용 과정에서 변화하는 트래픽에 대응하기 위해서는 지속적인 업

글로벌에픽 증권팀 이성진 기자

2024-05-27
[특징주]제일테크노스, AI 데이터센터 감당 원전 53개 더 필요...원전 하이테크 유일 생산 수혜

제일테크노스가 강세다. 향후 5년 동안 AI(인공지능) 데이터센터가 지금의 수요대로 지어진다면, 원전 53기를 추가 건설해야 할 정도로 많은 전력이 필요하다는 국회 입법조사처의 보고서가 나온 것이 영향을 준 것으로 보인다. 27일 국회 입법조사처는 'AI 혁명에 부응한 선제적 전력공급·전력망 확충 긴요'라는 보고서를 내고 AI 혁명에 대응하기 위해서는 에너지 정책 설계 과정에서 데이터센터에 들어갈 전력 수요를 면밀히 고려해야 한다고 분석했다.AI가 등장하면서 데이터센터의 기능은 '정보 저장'에서 '정보 생성'으로 확대됐다. 이에 따라 AI 관련 데이터센터 설치와 운영을 위해선 기존 데이터센터보다 더 많은 전력이 필요하다. 서버

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자

2024-05-27
삼성전자 HBM칩 발열문제 엔비디아 테스트 낙방...엠케이전자 개발 'HBM용 저온 솔더볼' 부각

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 외신 보도에 따라 엠케이전자가 개발한 'HBM용 저온 솔더볼'이 부각될 것으로 전망된다 .24일 외신에 따르면 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다..보도에 따르면 삼성전자의 HBM칩은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서, 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다고 전했다.특히 이번에 지적된 문제를 손쉽게 수정 가능할지는 명확하지

이성수 글로벌에픽 기자

2024-05-24
비아이매트릭스, 동아제약에 ‘생성형 AI 솔루션’ 제약 업계 최초 공급, ‘연이은 수주 행진, 고객사 러브콜 쇄도’

비아이매트릭스가 롯데캐피탈에 이어 생성형 인공지능(AI) 기반 솔루션 공급계약 추가에 성공했다. 비아이매트릭스는 동아제약과 생성형 AI 기반 데이터 분석 솔루션 ‘G-MATRIX’를 구축하는 계약을 체결했다고 24일 밝혔다. 비아이매트릭스는 마이크로소프트(MS)의 ‘팀즈’에 G-MATRIX를 연동해 동아제약의 업무 효율성을 극대화할 계획이다. 사용자는 팀즈 앱에서 G-MATRIX를 사용해 회사 외부에서도 신속하게 제품, 재고 등의 데이터를 활용할 수 있다.동아제약 내 G-MATRIX 적용 부서는 점진적으로 확대될 것으로 전망된다. 동아제약은 자체 데이터 활용 비중이 높은 영업부서부터 G-MATRIX를 도입한다. 동아제약은 생성형 AI 기술 도입에

글로벌에픽 증권팀 이성진 기자

2024-05-24
[특징주]케이엔솔, 엔비디아 액체냉각 쓴다…글로벌 1위 기업과 액침냉각 협업

케이엔솔이 장 초반 강세를 보이고 있다. 엔비디아가 차세대 AI 칩 '블랙웰'을 기반으로 한 최신작 'B100' 그래픽처리장치(GPU)를 액체냉각 기반으로 설계하겠다고 밝히면서다. 24일 한 매체에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 B100부터 액체냉각의 채용이 더욱 중요해졌음을 강조하며 여러 파트너들과 액체냉각의 도입을 위해 협업하고 있다고 밝혔다.이어 차기 제품인 블랙웰에 대해 "생산에 들어간 지 얼마 안 됐지만 2분기 출하를 개시해 올해 3분기에 본격 램프업에 돌입할 것"이라며 "고객사들은 올해 4분기에 데이터센터를 가동할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이는 당초 예고보다 출하 시기를 1개

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자

2024-05-24
[특징주]저스템, 세계 유일 플라즈마 세정기술...세계 1위 美 양광 퍼스트솔라에 공급

저스템이 급등세다. 저스템이 자회사인 플람(Flamme)을 통해 퍼스트솔라에 플라즈마 세정 장비를 본격 공급한다는 소식이 호재로 작용한 모습이다. 23일 업계에 따르면 조스템의 자회사인 플람이 퍼스트솔라로부터 우수한 기술력을 인정받아 플라즈마 세정 장비 영역에서 빠른 사세 확장이 예상된다.저스템은 지난해 3월 다양한 사업 시너지 창출을 휘해 플람 경영권을 인수했다. 플람은 퍼스트솔라에 파일럿 라인(Pilot Line)용 플라즈마 세정 장비인 'HiPer Solar PC'를 납품한 바 있다. 지난 2월 장비 검수 절차를 밟기 시작한지 약 3개월만에 초도 공급을 성공적으로 마쳤다.HiPer Solar PC는 플람의 핵심 기술인 저온 고밀도 플라즈마 구조를

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자

2024-05-23
윈팩, 엔비디아 젠슨 황 "LPDDR 데이터센터 전력 대안"...'LPDDR5' 업사이클 수혜 전망

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “모바일용 저전력 D램(LPDDR)을 사용해 서버의 전력 사용량을 줄이고 있다”고 밝히면서 윈팩이 'LPDDR5' 업사이클 수혜가 전망되고 있다. 23일 한 매체에 따르면 엔비디아 젠슨 황은 "모바일용 저전력 D램(LPDDR)을 사용해 서버의 전력 사용량을 줄이고 있다"고 밝히면서 "LPDDR은 데이터센터를 운영할 수 있는 메모리로 많은 전력을 절약하고 있다"고 강조했다. 이는 서버 시장에서 LPDDR 제품이 차지하는 중요성을 강조한 것이다. 이에 따라 LPDDR 시장을 둘러 싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 한 층 더 치열해 질 것이라는 분석이 제기되고 있다. 젠승 황이 말하는 서버는 엔비디아가 자체 개발한 중

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자

2024-05-23
[특징주] 트루윈, 디퍼아이 애플·엔비디아도 탐내는 ‘칩간통신’ 기술 관심

트루윈이 강세다. 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계) 기업 디퍼아이가 최근 양산을 시작한 자체 개발 엣지형 AI 반도체 칩 ‘Tachy-BS402’가 ‘칩간통신’ 기술로 업계로부터 큰 관심을 받고 있기 때문이다. 23일 업계에 따르면 칩간통신은 여러 모듈의 반도체를 하나로 결합시키기 위한 차세대 기술이다. 최근 AI 서버 구축 과정에서 고성능 칩이 요구되며 칩간통신 기술이 큰 주목을 받고 있다. 글로벌 반도체 기업들도 효율성 개선을 위해 해당 기술을 적극 도입하는 추세다.칩간통신 기술이 적용된 대표적 예로는 애플의 ‘울트라퓨전(UltraFusion)’, AMD의 ‘칩렛(Chiplet)’, 엔비디아의 ‘NV링크(NV Link)’ 등이 있다.디퍼아이는 국내

이성수 글로벌에픽 기자

2024-05-23
[특징주] 유니테스트, 8월부터 中 태양광에 관세 폭탄…세계 최대 효율 달성 급등

유니테스트를 비롯해 태양광 관련주의 주가가 급등하고 있다. 미국 정부가 태양광 패널 등 중국산 수입품에 대한 관세 인상 조치 일부를 8월부터 발효한다고 밝히면서 관련주들이 일제히 급등세를 보이고 있다.23일 업계에 따르면 미국 무역대표부(USTR)는 전기차와 반도체, 의료품을 포함한 중국산 수입품에 대한 관세 인상 조치의 일부가 8월 1일부터 발효된다고 발표했다.백악관은 중국산 전기차에 대한 관세를 현재 25%에서 100%로 인상하고 배터리, 반도체, 태양 전지, 일부 의료품 등에 대해서도 고율 관세 부과 방침을 밝혔다. 아울러 중국산 태양광 제품의 동남아시아 우회 수출을 막기 위해 캄보디아, 말레이시아, 태국, 베트남에서 수입

글로벌에픽 증권팀 이성진 기자

2024-05-23
[특징주]지앤비에스 에코, 빌게이츠 MS와 계약한 한화큐셀에 최대규모 태양광 핵심 부품 납품

지앤비에스 에코가 강세다. 최근 전력난에 따른 태양광 에너지가 부각되고 있는 가운데 핵심 부품을 한화큐셀에 납품하고 있다는데서 매수세가 몰리고 있는 것으로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 올해 1월 한화큐셀이 마이크로소프트와 대규모 태양광 패널 공급계약을 체결한 가운데 태양광 사업에 대한 기대감으로 지앤비에스 에코가 급등세를 보이고 있다. 올해 1월 한화솔루션 큐셀 부문(한화큐셀)은 마이크로소프트와 오는 2032년까지 12기가와트(GW) 규모 태양광 패널 공급계약을 체결한 바 있다. 이는 미국에서 약 180만 가구가 사용하는 전력을 생산할 수 있어 역대 최대 규모로 알려졌다.지앤비에스 에코는 한화큐셀의 대규모 태양광 공급

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자

2024-05-23
[특징주]와이바이오로직스, 박셀바이오 간세포암 치료제 완전관해 소식 항암면역세포 치료 물질 기술 이전 계약

박셀바이오가 간세포암 치료제 Vax-HK·HCC의 임상 2a상에서 완전 관해를 얻었다는 소식에 와이바이오로직스가 강세를 보이고 있다. 항체 신약 개발 플랫폼 기업 와이바이오로직스는 항암 면역세포 치료제 개발 전문 기업 박셀바이오와 항 PD-L1 항체 ‘YBL-007’ 서열에 대해 기술이전 계약을 체결한 것이 부각되는 모양세다. 22일 박셀바이오는 공시를 통해 간세포암 치료제의 임상 2a상 최종결과를 발표했다. 이에 따르면 객관적 반응률(ORR)은 68.75%, 질병통제율은 100%로 확인됐고, 종양 진행까지 시간은 16.82개월로타 치료제보다 두 배 이상 길었다.박셀바이오는 이번 연구 결과를 향후 대규모 무작위 임상시험 등 연구 계획에 활용할 예

글로벌에픽 증권팀 이성진 기자

2024-05-22
[특징주]마이크로투나노, SK하이닉스 "HBM3E 수율 80% 근접" 업계 예상치 뛰어 넘었다...엔비디아향 HBM3 프로브카드 공급

SK하이닉스의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 수율이 80%에 근접한 것으로 분석되면서 마이크로투나노의 수혜가 점쳐진다. 22일 외신에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율 담당임원은 매체와의 인터뷰를 통해 "HBM3E 생산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었다"며 "해당 칩이 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM3E는 5세대 HBM으로, 올해부터 본격적으로 상용화 궤도에 올랐다.HBM은 높은 기술적 난이도로 인해, 수율을 높이는 것이 주요 메모리 기업들의 과제로 지목돼 왔다. 수율은 반도체 웨이퍼 투입량 대비 양품이 얼마나 나오는 지를 나타내

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자

2024-05-22

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