23일 관련 업계에 따르면 유리기판에 금속층을 적층 시켰을 때 현재 박리 강도가 4N 정도이지만 씨앤지하이테크는 5N을 넘기며 가장 우수한 기술력을 보유하고 있다. 여기에 글라스(유리) PCB(인쇄회로기판) 제조 핵심 기술을 개발하고, 지난 19일 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다.
씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/㎝ 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착·도금에 대해 현재 종횡비 1대 5까지 내부 보이드(void) 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.유리기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면 조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능하다. 실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다.
하지만 유리는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵고, 이로 인해 미세회로 패턴 구현과 구성된 회로의 내구성에도 문제가 생길 수 있다.또 강도, 안정성을 유지하기 위해 유리 두께를 두껍게 할 수 있는데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(유리 관통 전극)를 만들기는 힘들다.이런 유리 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 불구하고 상용화에 어려움을 겪고 있다.
씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 유리와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과, 1대 10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.
이러한 기술력을 바탕으로 씨앤지하이테크 최근 삼성전자와 대규모 계약을 체결하기도 했다. 씨앤지하이테크는 최근 삼성전자와 509억1160만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했. 계약금은 2022년말 매출액 대비 26.4%에 해당한다. 계약기간은 2024년 2월8일부터 12월30일까지다.여기에 시가총액 대비 유보율이 2300%에 달하고 있다. 지난해 영업이익이 128억원을 달성한 가운데 유보율이 현재 넘쳐나고 있다.
글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr
