24일 외신에 따르면 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다..
보도에 따르면 삼성전자의 HBM칩은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서, 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다고 전했다.
특히 이번에 지적된 문제를 손쉽게 수정 가능할지는 명확하지 않지만, 소식통들은 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 나오고 있다고 보도했다.
엠케이전자는 HBM용 저온 솔더볼을 개발해냈다. 저온 솔더 신제품은 비스무스(Bi)를 함유해 조성을 변형한 제품으로 융점이 기존 SAC(Su-Ag-Cu) 솔더 대비 약 100℃ 낮은 150℃ 수준이기 때문에 패키지 부품에 발생하는 손상과 변형을 방지할 수 있다.
특히 엠케이전자는 현재 국내 주요 칩메이커와 제품 테스트 중인 것으로 파악되고 있으며 이르면 내년부터 양산이 시작될 수 있을 것으로 시장에서는 내다보고 있다.
허선재 SK증권 연구원은 “지금 엠케이전자에 주목할만한 이유는 반도체 업황 개선에 따른 실적 회복, HBM용 저온 솔더볼 등 다양한 신제품 출시를 통한 판매량(Q)·가격(P) 동반상승이 예상되기 때문”이라고 밝혔다.
그는 이어 "엠케이전자의 저온 솔더 신제품은 기존 제품 대비 평균판매단가(ASP)가 최소 30% 이상 높을 것으로 예상되기 때문에 향후 유의미한 수익성 개선까지 이뤄질 수 있을 것”이라고 덧붙였다.
이성수 글로벌에픽 기자 lss@globalepic.co.kr
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