![[특징주]이오테크닉스, 세계 최초 애플 아이패드 프로 최신칩 M4 피코세컨드 레이저 그루빙 기술 적용](https://cgeimage.commutil.kr/phpwas/restmb_allidxmake.php?pp=002&idx=3&simg=2024052814034607606abe7dc98961452146165.jpg&nmt=29)
28일 한 매체에 따르면 레이저 피코세컨드 기술은 반도체 선단공정에서 1조분의 1초에 레이저를 쏴서 반도체를 필요에 따라 깎는 기술로써, 애플이 아이패트 프로에 적용한 것이다.
이 매체는 대한민국 반도체 장비사업자인 최근 애플 본사에서 레이저커팅 기술 채택 후 엔지니어 미팅이 열렸다고 보도했다.
이 자리에서 애플 고위 관계자가 ‘더 이상 애플에 일본 디스코 얘기를 하지 마라. 우리는 디스코에 수많은 기회를 줬다’는 말을 했다고 전했다.
엔비디아도 하반기 생산 예정인 B100에 적용한다고 한다. 또 브로드컴과 퀄컴 등도 해당 기술을 채택할 것으로 알려졌다.
이오테크닉스는 디스코가 확보하지 못한 피코세컨드 레이저 그루빙 기술에 이어 팸토세컨드 그루빙기술까지 개발에 성공했다고 전했다.
글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr
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