2024.11.23(토)
웨이비스, 트럼프 머스크 우주항공 주도권 재패 역점...대체 불가능 독보적 기술 보유
트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 우주항공 재패에 대한 관심이 높아지고 있다. 이런 가운데 국내 상장한 웨이버스의 대체 불가능한 관련 기술 보유에 시장의 관심이 뜨겁다.

21일 업계에 따르면 일론 머스크는 트럼프에게 스페이스엑스의 직원을 국방부를 포함한 행정부에 데려가 써달라고 부탁한 것으로 전해지고 있다.

이러한 제안이 실현될 경우 우주사업과 관련한 머스크의 이해관계가 국방예산 등에 반영될 여지가 커지면서 머스크가 이끌 정부의 우주항공 사업을 주도해 나갈 것으로 전망되고 있다.

이미 미국 정부의 우주항공 예산은 타의 추종을 불허하고 있다. 시장조사업체 유로컨설트 보고서에 따르면 2023년 미국의 우주 관련 예산은 732억달러(102조원)다. 다른 모든 나라의 우주 예산을 합친 금액(438억달러)보다 훨씬 많다.

트럼프 2기 우주정책의 기본 방향은 지구 근궤도에서 강력한 제조 산업을 건설하고, 우주비행사를 달과 화성으로 보내며, 빠르게 확장하는 민간 우주 부문과의 협력을 강화해 우주에 접근하고, 거주하고, 우주 자산을 개발하는 능력을 혁신적으로 발전시킨다는 것이다.

현재 미국의 ‘프로젝트 2025’는 방위 부문에서 우주군에 대해 공격적 전략을 채택하라고 요구하고 있다. 보고서는 “바이든 행정부의 우주군 정책은 분리, 복원 등 방어 기술에 지나치게 의존하고 있다”며 “우주군은 더욱 강력한 억제 능력을 보여줘야 한다”고 지적했다.
이에 달 자원 및 탐사에 대한 관심이 높아지고 있는 흐름을 반영해 미국 이외의 나라가 달에 군사적 거점을 구축하려는 시도를 더 잘 감지하기 위한 조기경보 시스템을 ‘지구~달 우주공간’에 배치해야 한다는 것이다.

이러첨 공격적인 우주항공 사업을 진행하는 가운데 국내에서 대체 불가능한 기술을 보유한 기업이 상장해 주목을 끌고 있다.

웨이비스는 글로벌 첨단무기체계, 안티드론, 이동통신 인프라, 위성 및 우주항공 시장 영업을 총괄하는 CMO(최고마케팅책임자)를 중심으로 시장별 기술영업에 특화된 인력으로 구성된 영업부문이 판매 활동을 전담하고 있다.

첨단 무기체계, 안티드론, 이동통신 인프라, 위성 및 우주항공 등 첨단산업 내 주요 시스템의 전력증폭기능(Power Amplifier)에 대체 불가능한 핵심 부품인 질화갈륨(GaN) 무선주파수(RF) 반도체 칩-패키지트랜지스터-모듈을 생산 및 공급하고 있다.

GaN RF 반도체 수요는 첨단 무기체계와 위성·우주항공 등 다양한 영역에서 증가하고 있다. 관련 시장 규모는 작년 4조1000억원에서 2028 년 7조5000억원으로 연평균 13% 성장할 것으로 전망했다. 수요가 점점 늘어나고 있는 가운데 공급은 한정적이라 세계 주요국이 GaN RF 반도체를 전략 핵심 물자로 지정해 수출을 통제하고 있을 정도다.

이에 웨이비스는 질화갈륨(GaN) 기반 X-대역 고출력 송수신 모듈의 FEM 핵심부품 개발을 목표로 하고 있다. 국내 양산 팹(Fab)을 활용해 차세대 방공무기체계의핵심 칩인 GaN MMIC(모놀리식 마이크로파 집적회로)를 개발함과 동시에 안정적인 국내 공급망을 확보하는 것이 목적이다.
특히 위성 및 우주항공 등 다양한 첨단산업에서도 GaN RF 반도체 기술이 대체 불가능한 핵심 기술로 그 기술적 중요성이 높아지고 있는 상황이다. 그럼에도 불구하고 우리나라뿐만 아니라 세계 대부분의 국가가 GaN 칩 공급을 미국과 일본의 소수 업체에 100% 의존하고 있으며, 미국과 일본 등 동 기술을 독식하고 있는 주요 국가에서 GaN RF 반도체를 전략핵심부품으로 분류하여 엄격한 수출통제(Export License) 정책을 고수하고 있다.

회사측은 "최근 불거진 미·중 무역분쟁이나 일본 화이트리스트 사태와 같이 정치 외교적 상황에 의해 동 기술을 적용한 제품의 수급 불확실성이 더욱 커지고 있어, 민수 군수를 막론하고 국가적 산업 자립화를 위해서라도 국산화가 반드시 필요한 매우 중요한 기술"이라고 설명하고 있다.

웨이비스가 보유한 핵심 기술은 GaN RF 반도체 칩(Bare Die), 패키지트랜지스터(Packaged Transistor) 및 모듈(Module) 등 그 응용제품의 제조 기술이다. 국내 최초·유일 국산화에 성공한 GaN RF 반도체 칩 양산 기술을 바탕으로 칩-패키지트랜지스터-모듈의 RF 전력증폭기술의 전체 가치사슬을 수직내재화하고 있다.

이성수 글로벌에픽 기자 lss@globalepic.co.kr
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