샘씨엔에스가 SK하이닉스와 삼성전자 HBM 관련 제품의 퀄테스트를 동시에 진행중인 것으로 확인됐다.
20일 업계에 따르면 샘씨엔에스는 HBM용 세라믹 기판의 개발 및 양산 승인에 박차를 가하고 있다.
2024년 하반기에 국내/해외 다수의 프로브카드사들이 샘씨엔에스의 기판을 채택해 삼성전자와 SK하이닉스향 HBM용 DRAM 프로브카드를 Qual 테스트를 받고 있다.
테스트 승인이 끝나면 DRAM 수요 증가 전망에 따른 세라믹 기판 공급 규모는 큰 폭으로 증가될 것으로 전망된다.
또 샘씨엔에스는 현재 HBM(HBM3E)의 수요가 증가세에 있으며, IDM사 및 프로브카드공급사와 HBM 프로브카드 양산을 위한 세라믹 기판 연구 및 평가를 진행중에 있다.
특히, 국내 IDM사의 NAND 재고 감축 및 반도체 수요 감소로 시장황이 전반적으로 하락했지만, AI 관련 필수 소재인 고대역폭메모리(HBM3E, HBM4)의 수요를 중심으로 반도체 시장의 성장은 계속 될 것이라 전망하면서 실적 상승세가 이뤄질 것으로 추정하고 있다.
김성호 하나증권 연구원은 "삼성전자, SK하이닉스 향 HBM 테스트 개발을 진행 중으로 퀄 마무리 및 2025년 양산이 본격화된다면 샘씨엔에스의 DRAM, HBM 관련 매출은 지속 성장할 것으로 기대되며 이에 따른 수익성 확보도 가능할 것"이라고 말했다.
글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr
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