엑시콘, 세계 최초 반도체 핵심장비 신규개발 성공...고객사 승인으로 연내 양산 돌입

[글로벌에픽 증권팀 박진현 CP] 반도체 검사 장비 전문기업 엑시콘이 자체 개발한 ‘Chamber Type Low-Frequency Tester(챔버 타입 저주파 테스트 장비)’가 주요 고객사로부터 승인을 획득하며, 연내 양산에 돌입할 예정이다.

9일 업계에 따르면 이번 제품은 엑시콘이 전략적으로 추진해온 차세대 반도체 검사 장비 프로젝트의 핵심 모델로, 고객 맞춤형 챔버 설계와 저주파 응답 정확도 향상 기술이 적용됐다. 특히 AI 및 고성능 서버용 반도체 수요 증가에 발맞춰, 데이터 신뢰성과 반복 정밀도 측면에서 기존 장비 대비 획기적인 개선이 이뤄졌다는 평가다.

엑시콘의 이번 Tester는 최근 국내 주요 반도체 기업의 기술 승인(Test Pass)을 마쳤으며, 현재 양산 전 최종 검증 단계에 돌입했다. 고객사 승인 절차가 완료됨에 따라, 엑시콘은 빠르면 2025년 하반기부터 본격적인 대량 양산에 나설 계획이다.

이번 챔버 타입 장비는 낮은 주파수 영역에서도 안정적인 테스트 환경을 제공할 수 있도록 설계되었으며, 대형 반도체 패키지에도 유연하게 대응이 가능하다.
최근 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 자율주행 등에서 사용되는 첨단 반도체는 고집적화·고속화가 급격히 진행되며, 이에 따른 저주파 테스트 수요 또한 증가하고 있다. 특히 패키지와 실장 단계에서의 신호 노이즈 및 누설 전류 등 정밀한 저주파 특성 평가가 필수화되면서, 엑시콘의 챔버 타입 솔루션은 국내외에서 높은 관심을 받고 있다.

힌퍈 엑시콘은 기존의 SoC 테스트, Probe Card 등 다양한 반도체 검사 분야에서 축적한 기술력을 기반으로, 이번 신규 장비를 통해 검사장비 포트폴리오를 한층 강화하게 됐다.

[글로벌에픽 증권팀 박진현 CP / epic@globalepic.co.kr]