![유정복 인천광역시장(가운데)이 20일, 시청에서 열린 '국제PCB 및 반도체패키지산업전 업무협약식'에서 정철동 한국PCB반도체패키징산업협회장(오른쪽 세번째)과 협약식 후, 기념촬영 하고 있다.[사진=인천시]](https://cgeimage.commutil.kr/phpwas/restmb_allidxmake.php?pp=002&idx=3&simg=2023062011271300413a2b977df5014522121.jpg&nmt=29)
인천의 수출 품목 1위인 반도체 산업의 전문 전시회인 국제PCB 및 반도체패키징산업전은 국내 최대 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로기판) 및 반도체 패키징(후공정) 관련 국제 전시회다.
오는 9월 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.
이날 협약식에서 인천시는 지역특화 전시회 유치 활성화 정책을 수립해 국제PCB 및 반도체패키징산업전을 지원하고, 협회는 지역특화 전시회를 기획해 앞으로 5년간 인천에서 개최하기로 했다.
유정복 시장은 이날 업무협약식에서 “인천을 반도체 패키징(후공정)의 메카로 조성하고, 나아가 300만 인천 시민과 750만 재외 동포를 합친 1,000만 시대 세계 초일류 반도체 도시로 거듭나게 하겠다”고 말했다.
한편, 첨단 패키징은 다양한 칩을 소자 하나로 통합해 고부가가치를 구현하는 것으로 최근 반도체 산업에서 핵심경쟁력으로 부상하고 있다.
인천에는 세계 2·3위 패키징 기업(앰코테크놀로지코리아, 스테츠칩팩코리아)과 이를 후방 지원 할 수 있는 반도체 관련 기업 1,299개가 포진해 있는 만큼 이미 ‘반도체 첨단패키징’ 생태계가 갖춰져 있다.
한편, 작년 9월에 열린 이 전시회에는 LG이노텍, 삼성전기, 하나마이크론 등 참가업체 14개국 182개 사, 참관객 15개국 7,868명이 참가해 최신 기술을 소개하고 기술 이전의 기회와 정보를 주고 받았다.
이종균 글로벌에픽 기자 epic@globalepic.co.kr
