최근 반도체 시장에서의 유리기판이 핵심 기술로 떠오르고 있는 가운데 램테크놀로지가 TGV 인터포저 제조 핵심 기술인 유리 홀 식긱술을 개발했다는 소식에 주목을 받고 있다.

11일 전자공시에 따르면 램테크놀로지는 2023년 Glass Hole Etchant 개발 TGV 인터포저 제조 핵심 기술인 글라스 홀(Glass Hole) 식각 기술을 개발했다.

램테크놀로지는 IT기초 화학약품을 공급하는 업체로써, 반도체 분야 화학약품 제조를 기반으로 성장 해왔다.

이후 반도체를 시작으로 디스플레이, LCD, OLED, 2차전지, 태양전지 분야 화학 약품 공급으로 사업을 확장해 왔으며, 당사의 연구소를 주축으로 고객 맞춤형 제품개발까지 사업을 넓혀가고 있다.

현재 세계의 흐름에 큰 역할을 하고 있는 SK하이닉스 및 삼성 등을 비롯하여 주요 고객사등에 공급을 하고 있다.

이러한 가운데 최근 반도체 유리기판에 대한 관심이 높아짐에 따라 관련 기술에 대한 중요성이 강조되고 있다.
램테크놀로지는 2023년 Glass Hole Etchant 개발 TGV 인터포저 제조 핵심 기술인 글라스 홀(Glass Hole) 식각 기술을 개발했으며, 반도체, OLED, TFT-LCD, Solar Cell, Secondary Battery, LED, Touch Screen Panel 및 Glass Slimming 산업으로 모든 IT 연계 산업의 전 분야에 적용이 가능한 소재 산업을 영위하고 있다.

또한 LCD Glass Slimming 용 식각액을 개발해 삼성과 LG 등에 납품하고 있다. 글라스 완제품의 두께를 줄여 최종 제품의 경량화를 목적으로 글라스 자체를 식각하는 화학소재다.

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr