15일 엔젯 관계자는 글로벌 반도체사와 공동으로 미세패턴 인쇄전자에 대한 공동연구를 진행하고 있으며, 기본적으로 유리기판에 적용이 가능하다고 밝혔다.
AI용 반도체 증가에 따라 유리기판의 차세대 기판으로 떠오르고 있다. 실리콘 인터포저 기판과 플라스틱 기판을 대신해서 유리 기판 하나만 사용하면 칩두께도 줄어들고 전력 소모량도 줄면서 더 미세한 공정이 가능케 한다.
일반적으로 유리라는 깨지는 성질이 있긴 하지만 유리기판을 개발하게 되면 지금보다 더욱 뛰어난 고성능 반도체를 만들 수 있다는 설명이다.
삼성전자도 유리기판 활용을 위해 세종시에 유리기판 라인을 만들어 오는 2026년이나 2027년경 상용화할 계획이다.
회사 관계자는 “유리기판이라는 것이 엔젯에게 더 유리한 측면이 있다”며 “미세패턴을 그릴려고 하다보니 유리기판이 나온 것으로 우리 인쇄전자가 이에 적용이 가능하다”고 설명했다.
그는 이어 “현재 글로벌 반도체 업체와도 미세패턴을 입히기 위한 공정 기술 개발을 진행하고 있다”며고 덧붙였다.
실제로 회사의 사업보고서에 따르면 삼성전자와 EHD용 잉크 개발의 속도를 내기위해 공동으로 기술을 개발하고 있다.
고해상도의 전자제품의 수요가 증가함에 따라 EHD 인쇄기술의 활용도는 점차 증대되고 있는 상황이다. 이에 따른 Micro-LED와 OLED 리페어 공정 등의 기능성 잉크 기술 개발을 성공적으로 완료하는 등 엔젯은 잉크제조기술에 있어서 독자적인 노하우를 보유하고 있다.
글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr
