다원넥스뷰는 16일 여의도에서 기자간담회를 갖고 이같이 밝히며 오는 6월 11일 코스닥 상장에 스팩합병을 통한 방식으로 상장한다고 전했다. 합병가액은 7066원, 합병비율은 1대0.2830455다. 합병을 위한 주주총회는 이달 23일, 합병기일은 27일 합병신주는 6월 11일 상장될 예정이다.
이 회사의 주력 사업인 pLSMB 부문은 DRAM용 프로브카드를 생산할 수 있는 하루 1만개의 탐침을 접합하는 △프로브(탐침) 본딩 플래그십(기함) 제품부터 △커팅 △인서팅 △검사 △리페어 전후 핵심 공정 자동화 장비들까지 턴키 솔루션을 제공한다.
프로브 본딩 장비는 제품으로 글로벌 1위인 미국 프로브카드 제조사에서 삼성전자, SK하이닉스향 프로브 카드 공급 업체들까지 2016년부터 공급해 오고 있다. 특히 최근에는 기존 DRAM 대비 초당 데이터 처리가 10배 이상 빠른 고대역폭메모리(HBM)시장의 급성장으로 수혜를 받고 있다.
신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급해오고 있다.
또한, 다원넥스뷰는 축적된 레이저 초정밀 공정 시스템 기술을 활용하여 dLSMB 분야에서도 빠른 제품화를 통해 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UTG) 시장과 마이크로 LED 시장 등 디스플레이 시장 진출을 본격화하고 있다.
글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr
