씨앤지하이테크가 꿈의 소재로 불리는 반도체 유리기판의 TGV 구리배선 증착 원천 기술을 취득하면서 급등세를 보이고 있다.

22일 씨앤지하이테크는 글라스 PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 밝혔다.

씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속간 접착력을 7N/cm 이상으로 구현한다. 글라스 기판의 홀 내벽 구리 증착, 도금에 대해 현재 종횡비(홀 직경:글라스 두께) 1:5까지 내부 공간 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.

글라스 기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면조도가 매우 낮아미세회로 구현이 가능하다. 실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다.

하지만 글라스는 매끄러운 표면과높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵다. 이로 인해 미세회로 패턴 구현 및 구성된 회로 내구성에도 문제가 생길 수 있다.

또한 강도, 안정성을 유지하기 위해 글라스 두께를 두껍게 할 수 있는데 반해 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(Through Glass Via)를 만들기는 힘들다. 이 같은 글라스특성으로 기판 소재로 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 불구하고 상용화에 어려움을 겪고 있다.
씨앤지하이테크 측은 이번에출원한 글라스와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과 1:10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr