트루윈이 강세다. 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계) 기업 디퍼아이가 최근 양산을 시작한 자체 개발 엣지형 AI 반도체 칩 ‘Tachy-BS402’가 ‘칩간통신’ 기술로 업계로부터 큰 관심을 받고 있기 때문이다.

23일 업계에 따르면 칩간통신은 여러 모듈의 반도체를 하나로 결합시키기 위한 차세대 기술이다. 최근 AI 서버 구축 과정에서 고성능 칩이 요구되며 칩간통신 기술이 큰 주목을 받고 있다. 글로벌 반도체 기업들도 효율성 개선을 위해 해당 기술을 적극 도입하는 추세다.

칩간통신 기술이 적용된 대표적 예로는 애플의 ‘울트라퓨전(UltraFusion)’, AMD의 ‘칩렛(Chiplet)’, 엔비디아의 ‘NV링크(NV Link)’ 등이 있다.

디퍼아이는 국내 최초로 자체 개발한 칩간통신 기술 ‘X2X’를 Tachy-BS402에 적용했다. 이를 통해 Tachy-BS402는 부하를 효율적으로 분산하는 한편, 적은 전력으로도 높은 퍼포먼스를 보여 자원의 효율화를 달성하는 데 성공했다.

일반적인 NPU(신경망처리장치) 개발 기업들이 ‘TOPs(초당 테라 단위 연산 수)’와 같은 성능지표만 끌어 올리려는 개발 방향과 달리, 디퍼아이는 칩간통신 등 진보된 기술을 적극 도입해 구조적으로 제품 성능을 향상시켜 글로벌 시장을 공략할 계획이라는 게 회사 측의 설명이다.

한편 트루윈은 AI반도체 관련 사업 목적을 추가하고 AI 반도체 전문가들을 경영진으로 대거 영입하고 있다. 특히 사내 이사로 새로 추대된 AI반도체 전문가인 이상헌 박사는 엠텍비젼을 거쳐 현재 디퍼아이 대표이사를 맡고 있다.
이성수 글로벌에픽 기자 lss@globalepic.co.kr