그린리소스가 급등세다. 삼성전자 3㎚ 이하 초미세 공정 파운드리(위탁생산)가 AMD라는 대형 시스템 반도체 기업을 고객으로 유치하는 데 성공했기 때문이다.

28일 한 매체에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 벨기에 안트베르펜에서 열린 ITF World 2024 컨퍼런스 기조연설을 진행하며 "AMD 반도체 전력 효율성과 성능을 향상하기 위해 기존 핀펫(3차원 구조) 공정 대신 3㎚ GAA(게이트 올 어라운드) 공정에서 신형 반도체를 양산하겠다"고 밝혔다.

3㎚ 공정에서 GAA 기술을 도입한 곳은 전 세계에서 삼성전자 파운드리가 유일하다. 경쟁사인 대만 TSMC와 미국 인텔은 2㎚ 이하 공정부터 GAA 기술을 도입할 예정이다. 사실상 리사 수 CEO가 직접 삼성전자 파운드리에서 새 반도체를 양산하겠다고 밝힌 것이나 다름 없다는 분석이다.

이 매체에 따르면 GAA는 트랜지스터 전류 누설을 막기 위해 채널 4면을 모두 게이트로 감싸는 기술이다. 기존 핀펫보다 누설전류를 줄일 수 있어 채널 간 간섭이 심한 초미세 공정 기반 반도체 전력 효율을 높이기 위한 필수 기술로 꼽힌다.

한편, 그린리소스는 삼성전자를 고객사로 두고 국내 유일 3나노 5나노 공정의 반도체 건식 식각 장비 부품용 초고밀도 코팅 기술을 보유하고 있다. 그린리소스는 초미세화 반도체 식각 공정 장비 부품 코팅 기술에 해당되는 PVD(Physical Vapor Deposition) 적용 초고밀도 내플라즈마 코팅 기술을 보유하고 있으며, 주요 고객사로는 삼성전자, 중국 식각장비 1위업체 NAURA 이다.

이성수 글로벌에픽 기자 lss@globalepic.co.kr