![[특징주]그린리소스, AMD 세계 유일 삼성전자 3㎚ 파운드리 고객사 승인...국내유일 GAA 3㎚ 코팅기술](https://cgeimage.commutil.kr/phpwas/restmb_allidxmake.php?pp=002&idx=3&simg=2024052811071500212abe7dc98961452146165.jpg&nmt=29)
28일 한 매체에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 벨기에 안트베르펜에서 열린 ITF World 2024 컨퍼런스 기조연설을 진행하며 "AMD 반도체 전력 효율성과 성능을 향상하기 위해 기존 핀펫(3차원 구조) 공정 대신 3㎚ GAA(게이트 올 어라운드) 공정에서 신형 반도체를 양산하겠다"고 밝혔다.
3㎚ 공정에서 GAA 기술을 도입한 곳은 전 세계에서 삼성전자 파운드리가 유일하다. 경쟁사인 대만 TSMC와 미국 인텔은 2㎚ 이하 공정부터 GAA 기술을 도입할 예정이다. 사실상 리사 수 CEO가 직접 삼성전자 파운드리에서 새 반도체를 양산하겠다고 밝힌 것이나 다름 없다는 분석이다.
이 매체에 따르면 GAA는 트랜지스터 전류 누설을 막기 위해 채널 4면을 모두 게이트로 감싸는 기술이다. 기존 핀펫보다 누설전류를 줄일 수 있어 채널 간 간섭이 심한 초미세 공정 기반 반도체 전력 효율을 높이기 위한 필수 기술로 꼽힌다.
이성수 글로벌에픽 기자 lss@globalepic.co.kr
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