이오테크닉스가 오름세다. 애플이 아이패드 프로에 적용된 최신칩 M4 제작에 세계 최초로 한국 이오테크닉스의 피코세컨드 레이저 그루빙 기술을 적용한 사실이 확인됐다는 소식이 전해지면서 관심이 모아지고 있다.

28일 한 매체에 따르면 레이저 피코세컨드 기술은 반도체 선단공정에서 1조분의 1초에 레이저를 쏴서 반도체를 필요에 따라 깎는 기술로써, 애플이 아이패트 프로에 적용한 것이다.

이 매체는 대한민국 반도체 장비사업자인 최근 애플 본사에서 레이저커팅 기술 채택 후 엔지니어 미팅이 열렸다고 보도했다.

이 자리에서 애플 고위 관계자가 ‘더 이상 애플에 일본 디스코 얘기를 하지 마라. 우리는 디스코에 수많은 기회를 줬다’는 말을 했다고 전했다.

특히 글로벌 오사트 기업 등에 따르면 애플은 세계 최초로 M4 생산에 해당 피코세컨드 그루빙 기술을 적용해 생산을 시작했다.

엔비디아도 하반기 생산 예정인 B100에 적용한다고 한다. 또 브로드컴과 퀄컴 등도 해당 기술을 채택할 것으로 알려졌다.
이오테크닉스는 디스코가 확보하지 못한 피코세컨드 레이저 그루빙 기술에 이어 팸토세컨드 그루빙기술까지 개발에 성공했다고 전했다.

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr