솔루스첨단소재가 급등세다. 인공지능(AI) 칩 선두 주자로 꼽히는 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급한다는 소식이 전해지면서 매수세가 몰리고 있다.

1일 솔루스첨단소재에 따르면 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받아 동박정측판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 자사 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다.

솔루스첨단소재의 HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다. HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(㎛,100만분의 1m) 이하로 낮춘 제품이다.

신호 손실을 낮출 수 있어 AI 가속기, 5G 통신장비, 고효율 신호 전송용 네트워크 기판소재 등에 활용할 수 있다. 국내 기업 중 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 회사는 솔루스첨단소재가 처음인 것으로 전해졌다.

한편 솔루스첨단소재는 인텔에서 차세대 AI 가속기용 동박 제품 승인을 얻었으며, AMD에서도 성능 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다.

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr