에이치엔에스하이텍이 반도체 PKG(패키징) 소재 개발에 성공했다. 100조원에 달하는 시장을 가지고 있어 향후 매출에 큰 영향을 미칠 전망이다.

특히 삼성과 SK가 HBM 생산 핵심으로 패키징을 꼽고 있어 더욱 주목 받고 있다.

4일 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 글로벌 반도체 업체들이 주력하고 있는 PKG(패키징) 기술 가운데 반도체 PKG 소재를 자체 개발하고 프로모션 중에 있다.

이번에 에이치엔에스하이텍이 개발한 PKG는 절연 접착제 기반 반도체 회로다. 시장 규모로만 95조원에 이른다.

삼성과 SK는 고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징으로 보고 있다.

현재 HBM 분야에서는 SK가 삼성을 압도하고 있다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 큰손 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 중 출하한다.
한편 에이치엔에스하이텍은 반도체 PKG 소재 뿐만 아니라 2조 5천억원이 넘는 시장 규모를 가지고 있는 자동차용 디스플레이 특수 접착 소재도 개발을 완료하고 L사 양산 승인을 완료한 상태다.

이번에 개발한 접착 소재는 OCR(Optically Clear Resin) 휘도 향상 UV 경화형 접착제와 OCA(Optically Clear Adhesive) 투명 광학부품용 특수 접착 소재다.

또 모바일이나 테블릿, TV 등에 적용되는 Micro LED 초균일기능 적용 ACF도 제품 개발을 완료해 양산 중에 있어 향후 매출에 큰 도움이 될 것으로 전망되고 있다.

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr