14일 업계에 따르면 아이씨티케이는 PUF기술과 양자암호 기술이 적용된 칩을 세계 최초로 상용화에 성공해 G5칩을 기반으로 USIM 및 eSIM을 개발해 통신 디바이스 등에 적용 중이다.
PQC 알고리즘을 탑재하면 미래 양자컴퓨터의 공격에도 보호할 수 있을 것으로 기대했다.
PUF란 물리적 복제 불가 기능으로 각 반도체 칩마다 고유의 아이디가 부여되기에 반도체의 지문이라고도 불린다. 어떠한 해킹 공격에도 대응할 수 있기에 사물인터넷 보안의 근간이 된다.
다양한 PUF 기술이 개발됐으나 대부분 능동 소자를 이용해 구현했기에 PVT(process, voltage, temperature) 변화에 민감해, aging effect 등 이동반되며 , 이를 극복하기 위해 오류수정코드(ECC, Error Correction Code) 로 직함수 등을 추가로 도입해야하는 문제점이 있다.
그러나 아이씨티케이의 VIA PUF는 반도체 생산 공정 중 메탈 레이어를 연결하는 Via Hole 형성시 미세하게 발생하는 공정 편차를 이용해 PUF를 구현한 기술이다. 이는 기존 능동(Active) 소자 방식을 벗어난 수동(Passive)소자 방식으로 기존 기술의 문제점을 모두 해결한 혁신적인 방식이다.
또 PUF 보안칩으로 구현되는 하드웨어 기반의 신뢰점(HRoT)으로 제품의 설계 단계부터 보안이 강화된다. 하지만 아이씨티케이는 양자컴퓨팅으로 커지는 보안 위협에 대응하기 위해 양자내성암호(PQC)와 결합헤 진화된 PUF 보안칩을 내놓았다.
아이씨티케이는 이러한 기술력을 토대로 삼성전자, 엔비디아, 지멘스, 인텔, AMD, ARM, IBM, 퀄컴 등의 세계 대기업들이 참여해있는 GSA(세계 반도체 연합·Global Semiconductor Alliance)에서 '신뢰점' 표준화 작업을 도맡으며 글로벌 대기업들보다 앞선 기술력을 보여주고 있다.
회사측은 "세계최초로 PUF 보안칩을 양산했으며, 세계반도체협회(Global Semiconductor Alliance)의 TIES(Trusted IoT Ecosystem for Security)분과에서 PUF 기술과 관련된 백서들을 게재하는 등 시장에서 기술 선도 기업으로 포지셔닝하고 있다"며 "또한, 다가오는 양자 시대에 대응할 수 있는 양자내성알고리즘을 지원하는 제품들을 경쟁사 대비 한발 앞서 출시하며 IT 기술의 발전에도 선제적으로 대응하고 있다"고 전했다.
이성수 글로벌에픽 기자 lss@globalepic.co.kr
