아이윈플러스가 세계 최초로 최소화할 수 있는 양자칩을 개발해 삼성에 공급하고 있는 것으로 나타났다.

14일 업계에 따르면 아이윈플러스는 NeoPAC®3D 기술을 적용한 카메라모듈 제품의 크기가 세계에서 가장 작게 디자인이 가능한 것으로, 이러한 장점은 신규시장에서 신규 고객개발에 아주 매력적인 요소로 작용해 실제 상품화 개발 과제들이 진행되고 있다.

최소형 패키지디자인은 기존 카메라모듈 제품 이외에도 다양한 패키지 제품에 적용이 가능하다. 이 가운데 실제 2020년 상반기부터 NeoPAC®3D패키지 기술이 적용된 QRNG (Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 칩이 국내 휴대폰 고객사에 양산 공급을 시작해 현재까지 양산 중에 있다. 당시 시제품으로 20년 Galaxy A Quantum 양산시작헤 제품을 출시한 것으로 알려졌다.

회사측은 "이는 현 시점 세계에서 가장 작은 크기의 패키지가 가능한 NeoPAC®3D 기술이기에 가능 했다"며 "이후 추가적인 휴대폰 모델 적용과 해외 휴대폰 고객으로 공급도 기대하고 있다"고 설명했다.

특히 양자정보기술은 산업 전반에도 적용 가능한 만큼 그 성장 잠재력은 상당할 것으로 예상하고 있다. 현재 양산 중인 휴대폰 제품 이외 다양한 Application 적용도 기대하고 있다.

회사측은 "NeoPAC®3D 패키지기술이 적용된 QRNG(Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 패키지는 당사 매출기여에 아주 중요한 제품이 될 것"이라고 전했다.

한편 아이윈플러스는 멀티 칩 원 패키지(Multi Chip One Package)가 요구되는 시장에서도 제품에 부합할 수 있는 기술 보유로 MCP(Multi Chip Package)서비스 제공이 가능하다. 타 경쟁 CSP에서 제공하지 못하는 차별화된 서비스를 제공할 수 있어, 신규시장 신규고객 유치에 유리한 상황이다.

회사측은 "경쟁사와는 차별화된 다양한 옵티컬 코팅(optical coating)을 패키지에 탑재할 수 있어 별도의 옵티컬 필터(optical filter)가 필요하지 않기에 모듈 사이즈 소형화가 가능하다"며 "우리의 고유 요소기술 중 하나인 TLP(Trangent Liquid Phase) bonding 기술을 이용한 closed loop sealing 기술, vacuum encapsulation 기술은 image sensor camera application 영역뿐만 아니라 MEMS PKG등 다양한 반도체 PKG의 분야에서도 적용범위가 넓다"고 주장했다.

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr