아이엠티가 세계 최초로 HBM용 번인케스트 소켓 클리너를 SK하이닉스와 공동 개발하고 있다는 소식에 주목을 받고 있다. 이는 SK가 엔비디아에 HBM4를 조기 공급할 것이라는 점이 부각되고 있기 때문이다.

16일 업계에 따르면 SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 출하할 계획이다.

빠르면 3분기말터 제품 공급이 시작될 것으로 전망된다. 당초 하반기 공급에서 일정을 다소 앞당긴 것으로, SK하이닉스는 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 양산화 준비를 서두르고 있는 모습이다.

HBM4는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 이르렀다. HBM4는 이르면 내년 하반기 양산이 시작될 것으로 전망된다.

HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개로 집적해 성능을 극대화했다. 엔비디아의 경우 당초 2026년 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 탑재하기로 했었으나, 계획을 앞당겨 올 하반기 출시를 목표로 하고 있다.

이에 따라 SK하이닉스도 HBM4 개발에 속도를 내고 있다. 회사는 엔비디아향 HBM4 공급을 위한 전담 개발팀을 꾸리고, 지난해 4분기 HBM4 테이프아웃을 완료했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 과정이다.

한편 아이엠티가 SK하이닉스와 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM) 용 Burn-in 테스트 소켓 클리너를 공동개발 하고 있아 수혜가 점쳐진다.

아이엠티의 분기보고서에 따르면 HBM용 Burn-In 테스트 소켓 Cleaner 를 공동개발한다고 알려져있으며, 공동 개발하는 기업은 SK하이닉스로 전해졌다.

아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 장비 기업이다. CO2 및 레이저를 활용한 건식 세정 장비와 극자외선(EUV) 레이저 베이킹 장비를 개발해 양산하고 있다. 건식 세정은 최근 반도체의 정밀화, 복잡화, ESG 등으로 각광받고 있는 세정 방식이다.

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr