22일 업계에 따르면 씨앤지하이테크는 유리기판 원천기술을 기반으로 시장에서 요구되는 성능과 품질 확보를 통해 신속히 시장에 공급할 수 있도록 준비하고 있다.
최근 AI 산업이 급속도로 발전함에 따라 방대한 데이터를 연산, 처리할 수 있는 GPU, HBM 등의 반도체 개발이 빠르게 진행되고 있으며 이들 반도체의 고집적화를 위하여 차세대 PCB 패키징 기술의 개발도 요구되고 있다.
이런 상황 속에서 유리기판은 PCB 패키징 기술에 있어서 기존의 유기물 기판, 실리콘 기판을 대체하여 고집적화, 저전력을 달성할 수 있는 차세대 소재로 떠오르고 있다.
하지만 유리는 표면이 매끄럽고 화학적으로 안정되어 다른 물질과 잘 접합하지 않으며, 특히 금속과 접합시키기가 어렵다. 이러한 부분을 씨앤지하이테크의 고유 표면처리 기술을 통해 극복하고 있다.
유리기판의 경우 TGV(Through Glass Via)라는 관통홀이 적게는 수 만개 많게는 수 백만개 형성되어 있다. 씨앤지하이테크는 고 종횡비(1:7 이상, 종횡비: 홀의 직경:유리두께의 비)dml 관통홀을 안정적으로 전해도금할 수 있는 씨드레이어(Seed layer) 증착기술도 개발하고 있다.
한편 씨앤지하이테크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동으로 공급하는 '중앙 화학약품 공급 장치(CCSS)를 제조, 판매하고 있으며 그 중에서도 화학약품 혼합장치 파트는 고객사 내에서 90% 이상의 시장 점유율을 확보하고 있다. 씨앤지하이테크의 주요 고객사는 삼성전자이다.
글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr
