아이에스티이가 글로벌 반도체 벤더사들의 독점 시장을 뜷고 국산화에 기틀을 마련하는데 성공했다.
17일 업계에 따르면 FOUP Cleaner의 주요 경쟁사는 글로벌 두 업체인 미국의 Brooks Automation(Brooks)과 일본의 Hugle Electronics(Hugle)가 FOUP 또는 FOSB Cleaner 시장을 독과점하고 있는 상황이다.
FOUP Cleaner는 웨이퍼를 최대 25장 적재하는 용기를 말한다. 반도체 제조 공정 시 발생되는 각종 불순물로부터 웨이퍼를 보호하는 역할을 하며 웨이퍼의 세정 적재 보관 이송 등의 자동화 공정에 사용된다.
2023년 기준으로 360 리서치 리포트의 최근 발표에서, 글로벌 두 업체가 FOUP/FOSB Cleaner 전체 시장의 88%를 차지있다고 발표한 바 있다.
이에 아이에스티이는 기술 개발을 통해 SK하이닉스와 삼성전자에 장비를 공급하면서 시장을 진입한 상태이다.
국내 반도체 제조회사인 삼성전자와 SK하이닉스는 장비 국산화 전략에 따라 글로벌 장비회사와 국내 장비회사로부터 FOUP Cleaner 장비를 나눠 발주했으나, 최근에는 국산화 비율이 상당히 높아진 상황이다.
회사측은 "특히 당사의 주요 고객인 SK하이닉스의 경우 2020년 이후 전부 국산장비로 대체한 것으로 파악하고 있다"고 설명했다.
이를 통해 아이에스티이의 시장점유율은 2020년 5%대에서 2022년 약 14%로 고속성장했으며, 2023년 주요 고객의 투자 축소로 점유율이 10% 이하로 하락한 후, 2024년 당사의 주요 고객의 투자 재개 및 당사의 반도체 장비 세계화 전략의 일부 성과를 바탕으로 시장점유율이 12%대까지 회복된 상황이다.
회사측은 "FOUP Cleaner 제품 Mix 확장 전략(HBM 전용 FOUP Cleaner, PLP 전용 FOUP Cleanener)의 성공적 시장 진입과 반도체 장비 세계화 전략의 가속화를 통해 현재 10% 초반의 시장점유율을 2025년 20% 대로, 2030년 40% 수준까지 확대하는 목표를 세우고 있다"고 전했다.
[글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 / epic@globalepic.co.kr]
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