이번 학술대회는 인천시가 산·학·연·관 간 협력 네트워크를 확대하고 지역 산업 경쟁력을 강화하기 위해 유치한 행사로, 한국마이크로전자 및 패키징학회와 인천테크노파크가 공동 주관한다.
1993년 설립된 한국마이크로전자 및 패키징학회는 마이크로전자· 패키징 분야의 활발한 연구를 촉진하고, 기업·대학·연구소 간 기술 교류와 정보교환을 목적으로 매년 정기학술대회를 개최하고 있다.
이번 행사에는 SK하이닉스와 삼성전자를 포함한 20여 개의 기업과 대학이 참여해 반도체 기술에 대한 연구 결과를 공유할 예정이며, 400여 명의 전문가와 학생들이 참석할 것으로 예상된다.
특히, SK하이닉스 이규제 부사장은 인공지능(AI) 메모리 패키징을 위한 새로운 협력 모델을 소개하고, 삼성전자 김재춘 수석연구원은 첨단 패키징 열 설계 발표를 통해 효과적인 열 관리 방법과 실제 적용 사례를 공유할 계획이다.
또한, 서울대학교, 고려대학교, 인하대학교 등 주요 대학과 하나마이크론, LG화학 등 기업이 40여 개의 세션에 참여해 다양한 기술 동향과 협력 사례를 발표하며, 산·학·연 간 실질적인 교류의 장이 될 전망이다.
아울러, 스태츠칩팩코리아, 제너셈 등 6개 기업이 참여하는 첨단 패키징 기업설명회도 진행된다. 이 자리에서는 기업별 최신 기술과 사업 전략이 소개되며, 기술 개발 방향과 필요한 인재상에 대한 논의도 이루어질 예정이다.
하병필 행정부시장은 “이번 학술대회가 반도체 패키징 기술 발전과 산업 경쟁력 강화를 위한 뜻깊은 자리가 되길 기대한다”라며 “인천시는 연구개발 지원, 인력 양성, 기업 간 네트워크 구축 등을 통해 반도체 산업 생태계를 적극적으로 조성해 나가겠다”라고 밝혔다.
정기학술대회에 대한 자세한 정보는 한국마이크로전자 및 패키징학회 누리집에서 확인할 수 있다.
[글로벌에픽 김민성 CP / Kmmmm112@naver.com]
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