AI 시대의 핵심 인프라로 떠오른 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서, 국내 기업들이 기술 고도화와 시장 선점을 위해 치열한 경쟁에 나서고 있다. 더불어민주당 이재명 대선 후보는 최근 AI 반도체 및 첨단 패키징 산업에 대한 대규모 투자를 공약하며 관련 산업의 전략적 중요성을 강조했다.
AI 수요의 폭증으로 HBM 수요도 급증한 가운데, SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3를 양산하며 시장의 판을 뒤흔들었고, 삼성전자는 HBM3E 12단 개발 완료를 통해 반격에 나섰다. 마이크론도 HBM5 신제품을 발표하며 3강 구도에 가세했다.
이러한 글로벌 경쟁 속에서 국내 차세대 반도체 후공정 전문기업인 엠디바이스가 주목받고 있다. 엠디바이스는 기존 PCB 적층 기술에 대한 노하우를 기반으로 수축율을 극복한 고도화된 적층 방식 ‘BVH(Buried Via Hole)’ 공법을 개발, 한계에 도달한 다층 방식 패키징의 대안으로 부상하고 있다.
특히, 엠디바이스가 주력하는 AVP(Advanced Package) 기술은 실리콘 인터포저 기반의 2.5D·3D 패키징을 지원하며, Bump 크기 100㎛ 이하의 초미세 기술 구현이 가능해 AI 칩 성능을 획기적으로 향상시킨다.
이재명 대선 예비후보는 최근 관련 연구시설을 잇달아 방문하며 “AI 반도체가 국가 생존 전략”이라며 “대규모 투자를 통해 K-반도체의 기술 자립과 글로벌 패권을 견인하겠다”는 입장을 밝혔다.
특히 이재명 후보는 최근 관련 연구시설을 잇달아 방문하며, “올해 총 정부 지출 기준 R&D 예산은 4.4%에 불과하다”면서 “퇴행한 R&D 예산을 바로잡아 무너진 연구 생태계를 다시 일으켜 세워야 한다. 특히 인공지능(AI), 반도체, 이차전지, 바이오·백신, 수소, 미래차 등 국가전략기술 미래 분야를 키우는 데 집중하겠다”고 밝혔다.
엠디바이스는 단순 하청이 아닌 ‘기술로 말하는 후공정 혁신기업’으로, TSMC와 글로벌 메모리 강자들이 주도하던 시장의 기술 격차를 빠르게 좁혀가고 있다.
[글로벌에픽 증권팀 박진현 CP / epic@globalepic.co.kr]
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